集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路(lù)的作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内ln的公式大全，ln4-ln2等于多少容元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备ln的公式大全，ln4-ln2等于多少，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高(gāoln的公式大全，ln4-ln2等于多少)。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度(dù)百科－集成电路

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